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简要介绍了真实破裂过程分析软件系统（RFPA）和多物理场耦合数值模拟软件系统（COMSOL Multiphysics），并分别运用这两个软件系统对受拉应力作用下带孔平板试件和共心圆轴试件在热应力作用下的受力变形特征进行了数值模拟对比分析，指出真实破裂过程分析软件系统的特色在于对材料破坏过程的分析处理，而多物理场耦合数值模拟软件系统的特色在于对于复杂多场耦合问题的求解，将这两种软件系统各自的特色特点结合起来应用于材料破坏过程中的多场耦合问题分析是以后应当努力发展的方向．