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将不同配比的CdO与SnO2原料粉体充分混合后在750℃,850℃,950℃,1050℃,1150℃温度下进行无压烧结。采用XRD衍射仪和四探针电阻测试仪分析原料配比与烧结温度对无压烧结Cd,SnO4靶材结构演化和电阻率的影响。结果表明:750—850℃低温无压烧结时,扩散反应发生缓慢,只有少量的Cd2SnO4生成.大部分Cd和Sn元素以氧化物的形式存在。950~1050℃无压烧结,随着温度升高,扩散反应速率较快,发生大量合成反应生成Cd2SnO4,当SnO2过量时,CdO完全参加反应。当温度上升至115