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分层是复合材料层合板最主要的缺陷/损伤形式,当前研究多集中于复合材料使用过程中的分层损伤,对制造过程中的分层缺陷研究较少。复合材料层合板的分层缺陷在整体成型过程中因不均匀温度场、非对称结构等原因易发生扩展,采用预埋隔离纸模拟分层缺陷,研究分层缺陷在整体成型过程中的扩展行为,对分层扩展的驱动力进行了计算分析,并通过分析热循环对T300/QY8911复合材料层合板界面性能的影响以及计算裂纹尖端能量释放率,从实验研究和有限元计算两方面证明了分层扩展是一个动态过程。研究结果表明,热残余应力是T300/QY8911