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文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液，包括配方组成和工艺方法。经实验和应用实践证明，它具有能够显著促进铜面与粘结片的结合力，耐高温热冲击-陛能良好，抗剥离强度高，没有粉红圈，工艺流程简单，适用性广，成本低等特点。
多层板内层铜箔棕化处理液研制
【摘 要】
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文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液，包括配方组成和工艺方法。经实验和应用实践证明，它具有能够显著促进铜面
【机 构】
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中南电子化学材料所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2013年3期
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