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从塑封微电路（PEM）的物理性能和主要可靠性问题出发，介绍了将PEM应用于高可靠领域（如航空、航天、军用）中可能产生的风险．探讨了为降低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定、可靠性评价等方法和技术手段。
塑封微电路应用于高可靠领域的风险及对策
【摘 要】
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从塑封微电路（PEM）的物理性能和主要可靠性问题出发，介绍了将PEM应用于高可靠领域（如航空、航天、军用）中可能产生的风险．探讨了为降低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定、可靠性
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2006年4期
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