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PbSn等合金熔融后,经水雾化法或气雾化法制成粉末,配以助焊剂、溶剂等材料组成焊接浆料(Solder Paste),该浆料在电子元器件再流焊(reflow soldering)工艺中的应用越来越广泛。本文介绍了核八所研制生产的PbSn等合金粉末所配制的焊接浆料及其在流焊工艺中的实际应用。
pbsn,PbSnbi及PbSnAg粉末在再流焊工艺中的应用
【摘 要】
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PbSn等合金熔融后,经水雾化法或气雾化法制成粉末,配以助焊剂、溶剂等材料组成焊接浆料(Solder Paste),该浆料在电子元器件再流焊(reflow soldering)工艺中的应用越来越广泛
【机 构】
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核工业部第八研究所
【出 处】
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机械工程材料
【发表日期】
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1991年4期
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