变形道次对基于等径角挤扭法制备的SiCp/Al复合材料界面的影响

来源 :中国有色金属学报:英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:rockyin
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在250°C下,利用等径角挤扭变形工艺(ECAP-T)将纯Al和经氧化处理的Si C混合粉末固结成10%Si Cp/Al复合材料。采用X射线光电子能谱仪(XPS)测定SiC颗粒氧化处理前后Si元素的价态以及固结后复合材料中Al元素的价态,通过扫描电镜(SEM)对复合材料的界面进行观察,并利用能谱仪(EDS)对界面结合处进行元素线扫描和面扫描,最后对复合材料界面进行纳米硬度的测量。结果表明,ECAP-T变形后,Al和Si C的氧化层之间发生了界面反应,抑制了有害界面相的产生,并产生了基体和增强体之
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