矽统科技新品-SiS630S上市

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【摘要】

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台湾矽统科技公司于今年研发制造了最新的代表产品－ＳｉＳ６３０Ｓ，创下了整合产品中的历史记录，完成了许多以往科技领域所无法触及到和不可能完成的任务。ＳｉＳ６３０Ｓ是一颗支持ＩｎｔｅｌＰＩＩＩ、Ｃｏｐｐｅｒｍｉｎｅ、ＣｅｌｅｒｏｎＣＰＵ等级的整合单芯片，

【出处】

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通信世界

【发表日期】

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2000年18期

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台湾矽统科技公司于今年研发制造了最新的代表产品－ＳｉＳ６３０Ｓ，创下了整合产品中的历史记录，完成了许多以往科技领域所无法触及到和不可能完成的任务。ＳｉＳ６３０Ｓ是一颗支持ＩｎｔｅｌＰＩＩＩ、Ｃｏｐｐｅｒｍｉｎｅ、ＣｅｌｅｒｏｎＣＰＵ等级的整合单芯片，它最大的特色除整合了相当四倍速ＡＧＰ频宽的ＳｉＳ３００绘图芯片之外，在内存的支持上，ＳｉＳ６３０Ｓ也选择了市场上主流的ＰＣ１３３ＳＤＲＡＭ来节省厂商以及消费者的成本负担。该产品具有３Ｄ立体眼镜、ＤＶＤ硬件加速功能及３Ｄ立体音效乃至６个喇叭的硬件扩充、６

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