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采用低温烧结电磁复合材料作基板,基于LTCC技术制备多层片式电感、电容及抗EMI低通滤波器,利用ADS软件和HFSS软件对低通滤波器进行电路仿真和三维结构仿真,设计出封装尺寸为0805型,截止频率为50 MHz,带内纹波小于0.5 dB,100 MHz处衰减大于20 dB的LTCC低通滤波器。
电磁复合材料在LTCC滤波器设计中的应用
【摘 要】
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采用低温烧结电磁复合材料作基板,基于LTCC技术制备多层片式电感、电容及抗EMI低通滤波器,利用ADS软件和HFSS软件对低通滤波器进行电路仿真和三维结构仿真,设计出封装尺寸为0
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院
【出 处】
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实验科学与技术
【发表日期】
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2012年4期
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