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在直流感性电弧侵蚀下,研究了AgNi10触头材料的微观组织形貌和表面元素分布,分析了触头材料转移和电弧侵蚀机理。结果表明,直流感性条件下,电弧作用使触头材料阳极和阴极表面迅速熔化,Ni离子由阳极转移到阴极并逐渐沉积;同时在高温作用下,Ni颗粒游离出来并悬浮于Ag熔池中,降低了Ag熔滴飞溅,减少了触头材料电弧侵蚀烧损量。AgNi10触头材料抗电弧侵蚀性能良好。