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共晶钎料具有连接作用而广泛地用于电子封装中。锡铅焊料具有高的同系温度，因而在工作时表现出较为明显的时间、温度和率相关特性。复杂的力学机理使得本构模型的建立成为一件及其复杂而又重要的工作。文中提出一种考虑孔洞效应的粘塑性一损伤模型，基于Guron-Tvergaard-Needleman思想和正交法则，引入孔洞体积分数，以描述共晶钎料的力学特性。并在各种测试条件下，通过实验验证模型的力学响应，表明该模型能够用于分析电子封装中焊点为损伤变量的可靠性问题。