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1980年代以来，电子产品以惊人的速度向轻薄短小和高性能化方向发展，在这个过程中，表面组装技术(SMT)的普及应用起到了关键的作用。
浅谈如何提高高密度PCB的焊膏印刷质量
【摘 要】
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1980年代以来，电子产品以惊人的速度向轻薄短小和高性能化方向发展，在这个过程中，表面组装技术(SMT)的普及应用起到了关键的作用。
【机 构】
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北京松下普天通信设备有限公司
【出 处】
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电子产品与技术
【发表日期】
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2004年8期
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