【摘 要】
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以玻璃为基片的微流控芯片在制造上存在工艺复杂、加工周期长、成本高等问题。实验以载玻片和PDMS为原材料,采用湿法刻蚀和浇筑的方法在玻璃和PDMS上制备出较佳结构的微沟道,
【机 构】
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武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金(No.51272187、No.51442003);湖北省自然科学基金(No.2013CFA012、No.2015CFB229);湖北省科技厅(No.2015BAA093)
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以玻璃为基片的微流控芯片在制造上存在工艺复杂、加工周期长、成本高等问题。实验以载玻片和PDMS为原材料,采用湿法刻蚀和浇筑的方法在玻璃和PDMS上制备出较佳结构的微沟道,并分别与PDMS和玻璃不可逆封接,获得了玻璃-PDMS（沟道在玻璃上,A.玻璃-PDMS）、玻璃-PDMS（沟道在PDMS上,B.玻璃-PDMS）两种芯片。对A.玻璃-PDMS、B.玻璃-PDMS两种芯片进行了伏安特性研究,得出芯片的线性伏安特性的最高电压分别为1 990 V、1 050 V,此时所对应的场强分别为499 V·c
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