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通过模流分析软件Moldflow Plastic Insight（MPI），结合生产实际对鼠标下盖塑件进行了浇口位置和大小设计，并对熔体充填的平衡性、流动前沿温度、熔合线等进行了分析，针对鼠标下盖易发生翘曲变形的现象，提出了通过对工艺参数的调整，减小翘曲量的具体方法。
MPI在鼠标下盖注塑中的应用
【摘 要】
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通过模流分析软件Moldflow Plastic Insight（MPI），结合生产实际对鼠标下盖塑件进行了浇口位置和大小设计，并对熔体充填的平衡性、流动前沿温度、熔合线等进行了分析，针对鼠标下盖
【机 构】
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太原科技大学材料学院
【出 处】
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现代塑料加工应用
【发表日期】
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2010年5期
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