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韩国三星公司开发IGbDRAM的样品,已确认10.74亿个元件全部工作。所开发的IGbDRAM,设计成1.8~20V电压下工作,具有低耗散功率。采用多接点同步结构,可达到30us的高速工作。采用新开发的技术,以提高批量生产时成品率。设计尺寸为0.18pm,芯片尺寸为569.5mm‘。可记录新闻840O页,静止画面40O幅,音频数据16小时的信息。首先,在新一代个人计算机和工作站中采用,还可应用于HDTV,3D图像等多媒体设备。该公司IGbDRAM的开发费用为2.72亿美元,120名研究人员花2年5个月的时