芯片剪切强度的工序能力分析

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【摘要】

：

确定了芯片剪切强度的三种工艺规范区域：分别是芯片面积小于0.32mm^2、大于4.13mm^2和在两者之间的三种规范区域;并使用工序能力指数Cpk对芯片剪切强度进行了分析,根据分析结

【作者】

：

王少熙贾新章

【机构】

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西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室

【出处】

：

电子器件

【发表日期】

：

2007年3期

【关键词】

：

工艺规范剪切强度工序能力指数工艺成品率 process tolerance zone adhesion strength process capabili

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确定了芯片剪切强度的三种工艺规范区域：分别是芯片面积小于0.32mm^2、大于4.13mm^2和在两者之间的三种规范区域;并使用工序能力指数Cpk对芯片剪切强度进行了分析,根据分析结果,指出在6σ设计要求下,可以从IC设计水平方面、生产工艺调整以及粘结材料的改变三方面改进芯片的剪切强度,提高工序能力水平和工艺成品率.

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