选择性激光烧结与凝胶注模成型制备高强度低导热石墨/陶瓷复合材料

来源 :激光与光电子学进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guoerxong
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本文利用选择性激光烧结技术制备的石墨预制体致密度低、开气孔率高的特性,结合水基丙烯酰胺凝胶体系的凝胶注模成型工艺,将多孔石墨预制体与含有莫来石的陶瓷浆料进行复合,经冻干和烧结后得到石墨/莫来石复合材料。分析了多孔石墨预制体孔径分布状态与性能,测得预制体的开气孔率为60%,密度为0.518g/cm3,导热系数1.01W/(m·K)左右,抗弯强度为1.7MPa。利用热重分析确定了莫来石陶瓷相的合理烧结工艺并对烧结后的莫来石陶瓷相的力学性能与导热系数进行了表征,烧结后的莫来石相对密度最高达到80.4%,抗压强度达到28.3MPa,抗弯强度达到27.5MPa,导热系数为2.35W/(m·K)。研究了进行后处理工艺的多孔石墨预制体对复合材料性能的影响,经后处理的石墨预制体与陶瓷相复合时可避免复合区域裂纹和两相结合不佳的现象发生,大大增强复合材料的整体性与界面结合性。
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