无铅手工焊接工艺分析和试验研究

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结合现有的有铅焊接技术,对无铅手工焊接进行了工艺分析和试验研究。从焊接接头的物理化学性能和力学性能方面进行了试验对比分析,得出手工无铅焊接的最优工艺参数为:无铅焊料选用Sn-0.7Cu,印制板焊盘进行ENIG处理,使用METCAL智能烙铁进行手工焊接时,在(370±10)℃焊接温度下,焊接时间为3~5 s。 Combined with the existing lead-soldering technology, the process analysis and experimental research on the lead-free soldering are carried out. From the aspects of physical and chemical properties and mechanical properties of the welded joints, comparative experiments were carried out to find that the optimum technological parameters of the hand-lead-free soldering are as follows: Sn-0.7Cu for lead-free solder, ENIG for PCB pad and METCAL When the soldering iron is manually soldered, the soldering time is 3 to 5 seconds at a soldering temperature of (370 ± 10) ° C.
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