新型Ω应变传感器温度飘移影响因素硅胶包裹体的温度应力效应

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【摘要】

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新型Ω应变传感器设计中已经将传感器温度飘移因素进行考虑,理论上应该可以消除温度误差,但实际使用中仍然存在温度误差,且规律明显,本文通过根据温度变化规律及传感器结构进

【作者】

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【机构】

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金隆国家建筑工程质量监督检验中心

【出处】

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科技传播

【发表日期】

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2015年24期

【关键词】

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新型Ω应变传感器设计中已经将传感器温度飘移因素进行考虑,理论上应该可以消除温度误差,但实际使用中仍然存在温度误差,且规律明显,本文通过根据温度变化规律及传感器结构进行了误差分析,并进行了实验验证,结果表明,传感器温度飘移需考虑外包硅胶层的影响。

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