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7月8日，长虹和中科院声学所联合宣布：中国首款复合型智能语音芯片由双方合作研发成功。这是继自主开发的等离子屏PDC芯片HNIW8238量产之后，长虹在芯片领域的又一项最新成果。“这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，通过与中科院声学所的深度合作，攻克语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，
我国首款复合型智能语音芯片在长虹研发成功
【摘 要】
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7月8日，长虹和中科院声学所联合宣布：中国首款复合型智能语音芯片由双方合作研发成功。这是继自主开发的等离子屏PDC芯片HNIW8238量产之后，长虹在芯片领域的又一项最新成果。“
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2013年8期
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