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本实验对Ｐｌａｔ铸造陶瓷（ＰＣＣ）和ＳＤＡ－Ⅱ型中熔合金采用不同的表面处理和３种粘接剂粘接，并结合扫描电镜观察及Ｘ线能谱分析，考查其抗张粘接强度（ＴＢＳ），以选出最佳粘接剂及其界面处理方式。结果表明：①ＴＦ粘接剂在本实验中粘接性能最好。②当使用ＴＦ粘接剂，陶瓷表面用氢氟酸处理，合金表面用ＫＨ－５７０涂布时，ＴＢＳ最大，为２４．３７ＭＰａ；当使用ＥＭ粘接剂，陶瓷表面用氢氟酸处理，合金表面喷砂时，ＴＢ