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采用有限元软件DEFORM-3D^TM，开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型，模拟了SiCp／A356（铝合金）复合材料电子封装壳体的成形过程。对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析，并对可能产生的成形缺陷进行了预测。结果发现，使用半固态触变成形技术可成形SiCp／A356复合材料电子封装壳体，在挤压速度为100nm/s、坯料温度为580℃时，能够较好地满足电子封装壳体尺寸的要求，但成形过程中常伴有低于半固态温度的热加工现象出现。