发行概览：公司拟首次公开发行不低于3000万股人民币普通股（A股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。
　　基本面介绍：公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。报告期内公司产品已进入的主要终端品牌厂商包括华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY、Skullcandy等专业音频厂商。此外，公司产品目前亦在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。公司已成为智能音频SoC芯片领域的领先供应商，产品及技术能力获得客户广泛认可。公司已连续两年荣获EETimes评選的中国IC设计成就奖，同时是中国电子音响行业协会理事会常务理事单位。
　　核心竞争力：公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能语音市场爆发的机遇。在苹果推出AirPods后的短时间内，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早地推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。随着智能语音在TWS耳机的广泛应用，公司又较早推出支持语音唤醒和语音识别技术的新一代智能语音SoC芯片。公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。
　　经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖华为、哈曼、三星、OPPO、小米、SONY等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心器件，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。
　　募投项目匹配性：智能蓝牙音频芯片升级项目和Type-C音频芯片升级项目的目的是持续优化和迭代创新公司现有产品;智能WiFi音频芯片研发及产业化项目的目的是顺应行业发展趋势，开发新产品为公司储备新的业务增长点;研发中心建设项目和发展与科技储备项目，系公司基于现有主营业务，以产业内相关新技术的创新突破和新产品前瞻布局为主要研究内容和方向，进一步增强公司研发实力、提高产品性能，同时积极拓展产品领域和种类。
　　风险因素：技术风险、经营风险、法律风险、内控风险、财务风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险、股票价格波动风险、预测性陈述存在不确定性的风险。
　　（数据截至11月27日）