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采用“高能球磨+热压烧结法”制备出经过不同时间(0 h,15 h,30 h)高能球磨处理的纯钼块体材料.对比分析高能球磨时间对纯钼烧结后的微观组织与力学性能的影响规律,结果表明,与未经过高能球磨处理的纯钼相比,高能球磨15 h后的纯钼材料晶粒尺寸显著减小,其室温压缩屈服强度从365 MPa提高至622 MPa,维氏硬度从168 HV10提高至188 HV10.当球磨时间从15 h增至30 h,纯钼的晶粒尺寸增大,且晶粒尺寸分布不均匀,其室温压缩屈服强度与维氏硬度均降低.