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采用槲皮素及槲皮素与Cu（Ⅱ）和Co（Ⅱ）的配合物为模板分子，丙烯酰胺（AM）为功能单体，在甲醇中制备了一系列印迹聚合物和非印迹聚合物，并用平衡结合实验研究了聚合物的性能，探讨了金属离子的引入对槲皮素印迹聚合物吸附性能的影响．结果表明，在印迹聚合物的聚合体系中引入金属离子Cu（Ⅱ）和Co（Ⅱ），尤其是Co（Ⅱ）后，印迹聚合物对槲皮素的吸附容量和印迹效果均有明显增加；同时如果在吸附溶液中再加入金属离子，印迹聚合物的吸附容量可以由未加金属离子时的35．99mg／g增加到69．10mg／g，印迹因子则由1．68