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根据WSTS统计,1001全球半导体市场销售值达692亿美元,较上季(09Q4)增长2.8%,较去年同期(09Q1)增长58.3%;销售量达1,614亿颗,较上季(09Q4)增长4.2%,较去年同期(09Q1)增长66.7%:ASP为0.429美元,较上季(09Q4)衰退1.3%,较去年同期(09Q1)衰退5.0%。
10Q1美国半导体市场销售值达115亿美元,较上季(09Q4)衰退0.4%,较去年同期(09Q1)增长48.2%;日本半导体市场销售值达108亿美元,较上季(09Q4)衰退0.6%,较去年同期(09Q1)增长43.0%:欧洲半导体市场销售值达93亿美元,较上季(09Q4)增长4.8%,较去年同期(09Q1)增长42.0%;亚洲区半导体市场销售值达377亿美元,较上季(09Q4)增长4.4%,较去年同期(09Q1)增长72.0%。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告,订单出货比(B/B Ratio)为1.19,较2月份的1.23显着增长,目前已连续9个月处于1以上的水平,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为12.85亿美元,较2月份最终订单金额12.51亿美元增加2.7%,比2009年同期增长423.2%,金额攀升到2008年4月以来最高水平。而在出货表现部分,3月份的3个月平均出货金额为10.82亿美元,较2月10.16亿美元增长6.4%,比2009年同期增长146,8%。
2010Q1由于全球景气好转,再加上新兴市场需求持续强劲,所以呈现淡季不淡之情况。2010年第一季台湾台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元,较上季(09Q4)增长1.8%,较去年同期(09Q1)增长88.9%。
首先观察IC设计业,2010Q1由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook,小笔电等增长率趋缓,手机芯片、模拟IC、驱动IC、内存IC等需求也尚处于即将回升的低点。2010Q1台湾I台湾地区c设计业产值达新台币1,036亿元,仅较2009Q4小幅增长0.1%。显示2010年初虽然景气复苏渐露曙光,但终端市场需求的增长力道仍然薄弱,特别是LCD TV、手机。
未来随着全球PC换机潮需求、智能型手机普及、新兴市场增长,台湾地区IC设计业将重新步入增长轨迹。预估2010全年台湾地区IC设计业产值将达新台币4,354亿元,年增长13.1%。
在IC制造业的部分,由于受到下游电子产品出货量大幅拉升之后的传统季节性的调整,客户库存水位回升,需求降温。2010年Q1台湾地区IC制造业产值达新台币1,885亿元,其中晶圆代工的产值达到1,257亿新台币,较2009Q4衰退0.3%,相较以往一成以上的季节性衰退幅度来看,呈现淡季不淡的现象,较2009Q1大幅增长133.6%,新兴市场的需求仍然畅旺,相关产品线的库存水位仍处在安全水位:而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为628亿新台币,较2009Q4微幅增长0.2%,同样呈现淡季不淡的现象,且较2009Q1大幅增长135.2%。
而代表Ic制造业未来产值增长的重要领先指标,北美半导体设备的B/B Ratio于2010年三月达到1.19。显示国际大厂持续加大产能的投资。
在IC封测业的部分,虽然2010Q1是电子产品传统淡季,上游晶圆代工表现也较2009Q4衰退0.3%,但相较于以往封测业Q1普遍呈现衰退现象,2010Q1封装及测试业分别逆势增长7.9%及8.4%。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲加上Driver IC和内存封测价格的回升,带动整体产值的增长。
因此,2010Q1台湾地区封装业产值为640亿新台币,较2009Q4增长7.9%,较去年同期增长91.0%。2010Q1台湾地区测试业产值为285亿新台币,较2009Q4增长8.4%,较去年同期增长92.6%。
10Q1美国半导体市场销售值达115亿美元,较上季(09Q4)衰退0.4%,较去年同期(09Q1)增长48.2%;日本半导体市场销售值达108亿美元,较上季(09Q4)衰退0.6%,较去年同期(09Q1)增长43.0%:欧洲半导体市场销售值达93亿美元,较上季(09Q4)增长4.8%,较去年同期(09Q1)增长42.0%;亚洲区半导体市场销售值达377亿美元,较上季(09Q4)增长4.4%,较去年同期(09Q1)增长72.0%。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告,订单出货比(B/B Ratio)为1.19,较2月份的1.23显着增长,目前已连续9个月处于1以上的水平,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为12.85亿美元,较2月份最终订单金额12.51亿美元增加2.7%,比2009年同期增长423.2%,金额攀升到2008年4月以来最高水平。而在出货表现部分,3月份的3个月平均出货金额为10.82亿美元,较2月10.16亿美元增长6.4%,比2009年同期增长146,8%。
2010Q1由于全球景气好转,再加上新兴市场需求持续强劲,所以呈现淡季不淡之情况。2010年第一季台湾台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元,较上季(09Q4)增长1.8%,较去年同期(09Q1)增长88.9%。
首先观察IC设计业,2010Q1由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook,小笔电等增长率趋缓,手机芯片、模拟IC、驱动IC、内存IC等需求也尚处于即将回升的低点。2010Q1台湾I台湾地区c设计业产值达新台币1,036亿元,仅较2009Q4小幅增长0.1%。显示2010年初虽然景气复苏渐露曙光,但终端市场需求的增长力道仍然薄弱,特别是LCD TV、手机。
未来随着全球PC换机潮需求、智能型手机普及、新兴市场增长,台湾地区IC设计业将重新步入增长轨迹。预估2010全年台湾地区IC设计业产值将达新台币4,354亿元,年增长13.1%。
在IC制造业的部分,由于受到下游电子产品出货量大幅拉升之后的传统季节性的调整,客户库存水位回升,需求降温。2010年Q1台湾地区IC制造业产值达新台币1,885亿元,其中晶圆代工的产值达到1,257亿新台币,较2009Q4衰退0.3%,相较以往一成以上的季节性衰退幅度来看,呈现淡季不淡的现象,较2009Q1大幅增长133.6%,新兴市场的需求仍然畅旺,相关产品线的库存水位仍处在安全水位:而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为628亿新台币,较2009Q4微幅增长0.2%,同样呈现淡季不淡的现象,且较2009Q1大幅增长135.2%。
而代表Ic制造业未来产值增长的重要领先指标,北美半导体设备的B/B Ratio于2010年三月达到1.19。显示国际大厂持续加大产能的投资。
在IC封测业的部分,虽然2010Q1是电子产品传统淡季,上游晶圆代工表现也较2009Q4衰退0.3%,但相较于以往封测业Q1普遍呈现衰退现象,2010Q1封装及测试业分别逆势增长7.9%及8.4%。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲加上Driver IC和内存封测价格的回升,带动整体产值的增长。
因此,2010Q1台湾地区封装业产值为640亿新台币,较2009Q4增长7.9%,较去年同期增长91.0%。2010Q1台湾地区测试业产值为285亿新台币,较2009Q4增长8.4%,较去年同期增长92.6%。