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采用Pro／E进行手机外壳的CAD三维造型，利用Moldflow软件的MPI模块对其注塑成型过程进行分析模拟，包括充填、流动、保压、冷却等各个方面；获得了最佳浇口位置、熔接痕位置、困气、流动时间、压力和温度分布的准确信息。直观地预测出产品在注塑过程中可能产生的缺陷，并通过分析缺陷产生的原因和影响因素，对填充、翘曲等进行了分析。这对于提高塑件制品质量、缩短生产周期、提高模具设计水平等都具有重要的指导意义。