【摘 要】
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<正>2014年末,华中数控基于华中8型高档数控系统基础上推出的针对3C行业高速钻攻中心数控系统HNC-808AM成功在用户现场完成零件加工,加工效果已达到国外数控系统水平,加工效
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<正>2014年末,华中数控基于华中8型高档数控系统基础上推出的针对3C行业高速钻攻中心数控系统HNC-808AM成功在用户现场完成零件加工,加工效果已达到国外数控系统水平,加工效率大大提高,实现了国产数控系统在3C领域的重大突破。3C产品是计算机、通信、消费电子产品的总称,需求量大、涵盖面广且贴近千家万户。3C产品款式多样,如手机、鼠标、耳机的外壳,这些零件形状各异,考虑到设计的美观性和实用性,又以复杂曲面居多,技术难度集中在复杂曲面加工上,对钻攻中心的加工效率、精度、自动程度有着
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