基于TSV Array的三维集成电路优化设计研究

来源 :微电子学与计算机 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ajunyx

【摘要】

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通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成电路后端流程设计和HEVC运动估计电路的三维

【作者】

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王畑夕蒋剑飞王琴毛志刚

【机构】

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上海交通大学电子信息与电气工程学院

【出处】

：

微电子学与计算机

【发表日期】

：

2016年07期

【关键词】

：

三维集成电路后端设计硅通孔阵列

【基金项目】

：

上海市科学技术委员会科研计划（13511500802）

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通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成电路后端流程设计和HEVC运动估计电路的三维实现.实验表明基于3×3TSV阵列的三维集成电路,每个TSV阵列可以实现1个TSV的冗余,可靠性提高11.98%,功耗和布线上分别增加了19.6%和19.2%.

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