【摘 要】
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<正> 1 前言 随着电子机器朝着轻、薄、短、小之急速发展,高密度密装化,装配自动化、高速化,表面贴装(SMT),皆成为电子工业的主流。因此对于印制电路板的高密度、多层化、高
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<正> 1 前言 随着电子机器朝着轻、薄、短、小之急速发展,高密度密装化,装配自动化、高速化,表面贴装(SMT),皆成为电子工业的主流。因此对于印制电路板的高密度、多层化、高品质、高可靠性要求也越来越强烈。传统压合机已不能满足生产需要,由于内层板上密集线路不断增加,以致所形成的死角越来越多,使得多层板压合制程已不能依靠高压力,而是以流胶方式将内层板密线间的气泡完全赶走,将内层板面上的“低洼地区”赋予填满。若压力过高或时机不对,将会使多层板产生下列品质影响:(一)板边因树脂流失过度,而造成织纹显露或所谓的白边白角;(二)纯树脂介质厚度不均;
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