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以球形SiO2颗粒为基体、硅树脂为粘结剂，通过于压法制备多孔SiO2陶瓷型芯，研究了硅树脂添加量和烧结温度对陶瓷型芯性能的影响。研究结果表明：硅树脂作为粘结剂通过交联、裂解从而实现对球形SiO2颗粒的包覆和粘结，明显改善了球形SiO2颗粒的烧结性能。在1350℃烧结温度下，随着硅树脂含量增大，型芯样品的失重率不断增大，收缩率反而不断减小；在硅树脂含量为20％时，收缩率仅为0．42％，能较好地保证型芯的尺寸精度；硅树脂含量为10％时，在1300℃烧结2h，陶瓷型芯室温抗弯强度为11．8MPa、线性收缩率为0