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利用先进的电化学系统，通过测定铜-银电偶电流，分别对有无络合剂条件下印刷电路板浸镀银的沉积速度进行测定，并将测定结果与常规的容量滴定法进行对比。结果表明，与常规的容量滴定法相比，采用电偶电流法测定浸镀银的沉积速度，不仅直观、方便、速度快，而且能进行在线检测，有利于及时对印刷电路板的浸银工艺进行调整。