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针对大规模集成电路器件发展的要求,提出了高精度倒装焊机研制的必要性。阐述了设备的结构功能及研制攻克的技术难点,有效地解决了第三代红外焦平面器件对倒装焊接的工艺要求,实现了芯片与基板的高精度对位、大焊接压力的精确控制,极大地提高了产品的适应性。
高精度倒装焊机的研制
【摘 要】
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针对大规模集成电路器件发展的要求,提出了高精度倒装焊机研制的必要性。阐述了设备的结构功能及研制攻克的技术难点,有效地解决了第三代红外焦平面器件对倒装焊接的工艺要求
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
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2020年4期
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