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电子器件的小型化发展使得焊点尺寸变小,导致焊点中界面化合物的比例增加,甚至整个焊点转变为全化合物焊点。文中通过改变液态回流时间、温度,研究了厚度为50μm的焊点的组织、拉伸载荷下的形变与断裂。结果发现,随着液态回流时间的延长、回流温度的升高,化合物焊点由焊料/IMC结构转变为全IMC结构;焊点强度降低;断裂形貌由脆性主导的混合断口转变为化合物脆性断口。