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首次制备出了微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体,微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体呈圆滑的球形,粒度呈梯度分布,其铺展性能、扩展率都得到了显著的改善.微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体固相线温度为190.643～193.645℃,较块体Sn-Ag-Cu合金的熔点221℃降低了28℃;液相线温度为216.963～218.368℃,较块体Sn-Ag-Cu合金的熔点降低了3℃.试验结果表明,微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体的'表面效应'显著.该文为无铅钎料的研发和应用提供了一个新的思路.