论文部分内容阅读
传统的利用导电胶填充通孔的方式已经不能满足高密度互连应用中芯板的制造要求,而为提高高密度互连的可靠性、导电性能、散热性能,提高生产效率,降低制造成本,通孔电镀填孔工艺应运而生.本文在基于一系列整平剂筛选的基础上,选出一种目标整平剂,将其应用于通孔电镀填孔中.同时,本文对通孔填孔的影响因素进行了详尽的研究.分别研究了气流量高低、硫酸浓度、氯离子浓度、整平剂浓度、抑制剂浓度对通孔填充效果的影响.通过研究结果发现,气流量高低是影响通孔填充效果的关键性因素,过高的气流量将直接导致通孔无法填充起来.而为了更好地了解通孔填充过程,文章还对不同时间段的通孔填充情况进行了分析.最终实现了良好的通孔电镀填充效果.