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现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,前流程→激光钻孔→钻树脂塞孔→沉铜、板电→镀孔图形→填孔电镀→切片分析→退膜→砂带磨板→后工序。重点选取控制盲孔与通孔孔铜的增长速率、填孔质量评价尺度、电镀液要求分析讨论，明确概念和理论模型，有助于试验的进行。采用该工艺技术实际生产了一种8层的通盲孔同时电镀的产品，产品质量合格。