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本文描述了用生瓷带制造多层共烧氧化铍元件的工艺过程,讨论了主要工艺过程:瓷带的冲制、丝网印刷,层压,切片及烧结,给出了与生产过程中各工艺步骤有关的图解。提出了一些设计原则,以指导更低成本的生产。工艺水平是根据生产的产品及其性能以及主要用户的设计指标来确定的。在确定封装设计之前,应特别重视电子封装设计者和共烧元件制造者之间的初步协商。本文旨在使读者了解制造多层共烧氧化铍元件的能力,从而避免工艺中易犯的错误。