基于A＊算法MID三维布线的研究与实现

来源 :厦门大学学报(自然科学版) | 被引量 : 17次 | 上传用户：coosmic

【摘要】

：

三维模塑互连器件(molded interconnect device,MID)是一种将电路直接集成在三维基体材料上的创新工艺.在MID数字化设计中实现电路的三维布线是一项很重要的工作,但现有的ECAD(electrical computer-aided design)和MCAD(mechanical computer-aided design)系统没有提供三维布线功能.本文研究了目前存在的三维布

【作者】

：

展慧娴卓勇吴轩陈俊发

【机构】

：

厦门大学物理与机电工程学院

【出处】

：

厦门大学学报(自然科学版)

【发表日期】

：

2015年06期

【关键词】

：

MID 数字化设计三维自动布线 molded interconnect device（MID） ~digital design~3D auto routing

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