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讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时，常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势．介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的研究新进展．最后展望了集成电路芯片上光互连的应用前景．
集成电路芯片上光互连研究的新进展
【摘 要】
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讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时，常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势．介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收
【机 构】
：
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室,,Chemnitz技术大学微技术中心,,清华大学微电子学研究所,,Fraunhofer可靠性与微集成研究所微器件和设备研究室,
【出 处】
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半导体学报
【发表日期】
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2004年期
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