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文章主要讨论了烧结温度、烧结压强对Cu基胎体硬度、抗弯强度、应力应变曲线及串珠剥离强度等力学性能的影响,实验结果表明：烧结温度、烧结压强对Cu基胎体力学性能影响显著,烧结温度越高,试样块的硬度值随之增高,达到最高值后变平稳,抗弯强度不断的增高,应力应变曲线由脆性断裂向韧性断裂发展;烧结压强越高,试样块的硬度值、抗弯强度值都呈现相应的增加;最后研究了烧结温度对串珠剥离强度的影响,结果表明在较低的烧结温度下,串珠胎体与基体结合强度明显不足,出现大量的串珠剥离现象,影响烧结串珠胎体的正常使用。