新型计算机技术在化工中的应用与进展——评《计算机在化工中的应用》

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随着科学技术的进步和现代信息技术的发展,计算机在社会现代化进程发展中发挥着越来越重要的作用,计算机技术在化工工程领域的应用具有重要意义,化工设计、计算机分析等方面需要借助计算机技术,随着计算机技术的不断完善,其应用程度也在不断加深,发挥的作用越来越显著。《计算机在化工中的应用》一书中,主要是以化学科学研究、化学相关技术、化工设计和过程控制为主要内容,系统性地介绍了化工信息资源的获取、试验数据处理、化工过程的分析和设计及过程控制等内容。
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通过试验研究了掺入钢纤维(MS)、聚丙烯纤维(PP)和混杂纤维(MS+PP)混凝土的力学性能。试件分为两组,其中一组为不含橡胶的混凝土,另外一组为含20%橡胶颗粒的混凝土。每组中的变量为MS纤维和PP纤维的含量,总的纤维含量为1%。试验结果表明,掺入0.1%PP+0.9%MS的混杂纤维混凝土具有较高的抗压、劈裂抗拉强度和弹性模量;橡胶混凝土的坍落度较小且增加纤维含量也降低混凝土的坍落度;掺入1%MS的混凝土的抗折强度明显提高,当聚丙烯纤维含量为1%时,会对混凝土力学性能产生不利影响;0.1%PP+0.9%
以丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)为研究对象,首先对比了常见电镀ABS的无铬电镀性能。分析了不同厂家电镀ABS粗化后表面的差异,并对比了各自的镀层结合力。随后,研究了橡胶含量、粒径和树脂基体的极性对ABS无铬电镀性能的影响。通过结合镀层拉拔力和粗化表面的扫描电子显微镜(SEM)照片,讨论了ABS的各个组分是如何影响其无铬电镀性能的。为后续配方设计提供了理论指导。
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采用硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)对纳米二氧化钛(TiO2)粉末进行表面处理,然后将其作为增强相改性3D打印光固化环氧丙烯酸酯。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、扫描式电子显微镜(SEM)对材料进行了表征,考察了TiO2粒子的添加量对树脂力学性能和热稳定性的影响,并对拉伸断面形貌作了分析。结果表明,TiO2表面官能团发生了明显的变化,当添加TiO2粒子的质量分数为1.5%时,材料的拉伸强度
芳纶Ⅲ单向纤维增强复合材料由于其优良的力学性能,在航空航天、军事及个体防护装备等领域中应用广泛,因此采用合理的手段准确测试出芳纶Ⅲ单向纤维增强复合材料的力学性能变得十分重要。本文对芳纶Ⅲ单向纤维增强复合材料的拉伸性能、弯曲性能、压缩性能以及层间剪切性能进行测定,采用正交试验的方法,通过控制不同的测试条件(例如试验速度、试样尺寸、夹具尺寸等),分析不同测试条件对芳纶Ⅲ单向纤维复合材料测试结果的影响,以得到更为准确合理的力学性能试验方法。
采用机械粉碎法对废弃线缆绝缘料(交联聚乙烯)进行处理,制备出废弃交联聚乙烯粉碎料。将交联聚乙烯(XLPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、蒙脱土(OMMT)按照比例配好,使用双螺杆挤出机将XLPE/HDPE/OMMT复合材料熔融塑化并混合均匀,挤出造粒。再使用微型注塑机将复合材料注塑成型。然后分别使用冲击试验机、电动塑料洛氏硬度仪、摩擦磨损机测试复合材料的缺口冲击强度、硬度及摩擦学性能。通过电子扫描显微镜(SEM)观察复合材料的冲击断面、拉伸断面、摩擦磨损表面等。实验结果表明,随着OMMT的不断增加,缺口冲击
以等规聚丙烯(iPP)为基料,表面有机化改性处理过的甲醇制丙烯失活分子筛催化剂(M-MTP-DC)为低密度填料,聚烯烃弹性体(POE)为增韧剂,熔融共混制备iPP/M-MTP-DC/POE低密度复合材料,采用差示扫描量热法(DSC)、X射线衍射(XRD)、热重法(TG)、扫描电镜(SEM)、偏光显微镜(POM)及力学测试仪器等对该低密度复合材料的密度、形貌、热性能和机械性能等进行表征。结果表明,表面有机改性使M-MTP-DC在iPP中均匀分散,该低密度复合材料的密度和力学性能比采用热塑性弹性体EPDM增韧
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采用聚乳酸(PLA)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)及山茶籽粉(CSP)制备熔融沉积成型(FDM)三维(3D)打印线材并打印成制品。采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、差示扫描量热仪(DSC)、旋转流变仪和接触角测试仪等分析手段分别研究了PLA/PBS/CSP复合材料结构和性能的变化,并以亚甲基蓝(MB)为模拟污染物,研究其3D制品的吸附能力。结果表明,少量CSP(5 phr)可起到异相成核作用,增大结晶度;且复合材料的拉伸强度略有提升。当CSP含量为30 phr时,复合材料实现“类液”向"类
电子封装材料领域的飞速发展要求复合材料不仅满足高热导率和一定的摩擦性能,还具有低介电常数和低介电损耗等。聚四氟乙烯(PTFE)因具有优异的介电性能、摩擦性能和热稳定性而常被作为基体,但其导热性差限制了其更广泛的应用。将高导热填料六方氮化硼(h-BN)和氧化铝(AO)颗粒复配,研究填料的比例和尺寸对PTFE复合材料导热、摩擦和介电性能的影响。结果发现h-BN和AO的体积分数比为20∶10、AO的平均粒径为0.5μm时,PTFE复合材料的综合性能最佳。本工作为通过填料复配获得具有优异的导热、介电和摩擦性能的高