以弥散强化铜为基体,镀铜石墨为润滑组元,采用真空加压烧结方法成功制备了新型石墨/铜受电弓滑板材料。研究了烧结温度对材料致密度的影响;对比分析了不同类型铜基体对石墨/铜复合材料性能的影响;考察了石墨质量分数为6%、8%、10%和12%时,石墨/弥散强化铜复合材料(Graphite/ODS-Cu)的导电性、冲击韧性及摩擦系数。结果表明:烧结温度对材料致密度影响较大,石墨/弥散强化铜复合材料在加压烧结温度达到950℃后全致密;采用弥散强化铜为基体,提高了滑板的力学性能,当石墨含量为10%时,其导电性能下降不明显,但是冲击韧性远远高于采用普通铜粉为基体的样品;石墨含量对滑板的性能影响较大,样品的导电性和冲击韧性随着石墨含量的增加而急剧下降,在石墨含量增加到10%时,其电阻率和冲击韧性分别为0.65μΩ.m和6.8J.cm-2;摩擦系数随着石墨含量的增加而降低,在石墨含量为10%时,其摩擦系数为0.231。