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UNICRON化学浸锡的优势所在--一种用置换反应所完成的最终涂层

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：cho159753

【摘 要】

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在过去的几年里,PCB工业一直在寻求一种理想的最终涂层(End finish)方法.虽然已有几种可供选择的工艺经过了测试,但还没有出现一种真正理想的最终涂层的工艺方法.在这三、四

【作 者】

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李海 

【机 构】

：

美亚电子科技有限公司上海办事处

【出 处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2001年3期

【关键词】

：

化学 置换反应 工艺方法 涂层 理想 选择 技术 工业 测试 

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在过去的几年里,PCB工业一直在寻求一种理想的最终涂层(End finish)方法.虽然已有几种可供选择的工艺经过了测试,但还没有出现一种真正理想的最终涂层的工艺方法.在这三、四种工艺中,有一种可能在未来的时间内会被逐渐使用的技术就是化学浸锡.

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