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随着背板厚度和尺寸的不断增加,压合过程制作难度也随之不断增加,其中以压合空洞及其导致的渗铜问题尤为突出,本文通过对问题大背板渗铜表观、切片及影响因素进行分析,最终确定渗铜的直接原因为层间介质树脂空洞,通过优化叠板层数、排板方式、优化压板参数匹配材料压合要求、采用排板时加铝片缓冲及使用厚度均匀性好的小钢板改善局部失压,最终降低了大背板的渗铜报废率,提高了大背板制作能力。