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似乎越来越多的特性被封装到越来越小的电子模块。由于增加的功率密度。这使电子工程师很难保持部件工作在冷却的环境下。本文将审查一个热设计问题，此问题将导致一些非常难以预料的结果。文中对事件和名字已作更改以保护犯错者，但数字和测量都是真实的。目的在于帮助您了解如何避免相同的失误。
热错误
【摘 要】
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似乎越来越多的特性被封装到越来越小的电子模块。由于增加的功率密度。这使电子工程师很难保持部件工作在冷却的环境下。本文将审查一个热设计问题，此问题将导致一些非常难以
【机 构】
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安森美半导体
【出 处】
：
电子产品世界
【发表日期】
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2016年6期
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