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信息技术的高速发展，带来电子产品封装的多样化和PCB板的小型化，也对PCB的生产制作带来新挑战。本文通过实验总结出几种改善高频微波印制板（PTFE）成型时板边毛刺的优化改善方案，与业者分享。
高频板成型时毛刺的优化改善
【摘 要】
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信息技术的高速发展，带来电子产品封装的多样化和PCB板的小型化，也对PCB的生产制作带来新挑战。本文通过实验总结出几种改善高频微波印制板（PTFE）成型时板边毛刺的优化改善方案，与
【机 构】
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五洲电路集团
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2011年1期
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