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针对实际工况下的微电子封装器件中使用的3种无铅焊点99．3Sn0．7Cu、96．5Sn3．0Ag0．5Cu和96．5Sn3．5Ag的弹塑性力学性能和蠕变行为进行了研究。采用纳米压痕测试技术，对经过时效处理的3种钎焊态无铅焊点99．3Sn0．7Cu、96．5Sn3．0Ag0．5Cu和96．5Sn3．5Ag进行压痕实验，根据接触刚度的连续测量技术（CSM），得到焊点的硬度-位移、弹性模量-位移和载荷-位移曲线。基于实验结果，比较3种焊点的弹塑性性能，并利用压痕功法来给定蠕变应力指数，无铅焊点99．3Sn0．7