与组装技术发展保持同步的MCM测试技术

来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户：sdrtgwdrtwertwert

【摘要】

：

随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、轻量化的子系统,从而节省系统级的成本.MCM

【作者】

：

胡志勇

【机构】

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华东计算技术研究所

【出处】

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世界电子元器件

【发表日期】

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2003年4期

【关键词】

：

组装技术 MCM 测试技术多芯片模块

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随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、轻量化的子系统,从而节省系统级的成本.MCM是通过将若干个集成电路芯片装入一个封装内所获得的,该封装的尺寸大小与一个单芯片封装相同.如果采用了MCM器件的话,系统板能够做得非常小.由于MCM解决方法中焊点少于单芯片的解决方法,所以可靠性也随之增加了.

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