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近日，IBM表示促使美光（Micron）的混合式记忆体立方体（Hybrid Memory Cube）在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。
美光将利用IBM3D制程制造首颗商用内存芯片
【摘 要】
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近日，IBM表示促使美光（Micron）的混合式记忆体立方体（Hybrid Memory Cube）在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。
【出 处】
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新材料产业
【发表日期】
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2012年1期
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